Neue Änderungen sichern den langfristigen Einsatz in Hardware und MarktapplikationenCHICAGO--(BUSINESS WIRE)--Die Small Form Factor Pluggable Double Density (SFP-DD) Multi-Source Agreement (MSA) Group freut sich, ihre aktualisierten 5.0-Hardwarespezifikationen und -zeichnungen für SFP-DD, SFP-DD112, und steckbare SFP112-Module.Diese Überarbeitung ermöglicht den Betrieb von SFP112 mit 112 Gbit/s und SFP-DD112 mit einer Gesamtrate von 224 Gbit/s;Anpassung an schnellere Netzwerk-, Speicher- und Zugangsgeräte der nächsten Generation.Diese neue Überarbeitung enthält auch eine SFP112-Modulspezifikation, um sicherzustellen, dass die Branchen-Roadmap von SFP28/SFP56 zu SFP112 und SFP-DD zu SFP-DD112 die Gesamtkompatibilität aufrechterhält.Die Hardwarespezifikation der SFP-DD MSA Revision 5.0 umfasst signifikante Verbesserungen der Signalintegrität, um die 112-Gbit/s-Differenzsignalisierung zu adressieren.Drei neue Klauseln wurden wie folgt hinzugefügt: Kapitel 5 für die Anforderungen an elektrische SFP112- und Verwaltungsschnittstellen, Kapitel 8 für die mechanische und Platinendefinition von SFP-DD 112G und Kapitel 9 für die mechanische und Platinendefinition von SFP112.Darüber hinaus enthält die neue Revision eine ePPS/Clock-Signaldefinition für SFP-DD/SFP-DD112.Schließlich wurden die normativen Leistungsanforderungen für das TS-1000-Modul und den Steckverbinder für SFP112 in Anhang A hinzugefügt.Aufrechterhaltung von SFP-DD und SFP für zukünftige Anwendungen Diese entscheidende Ergänzung der MSA-Spezifikation stellt sicher, dass die Industrie weiterhin in der Lage sein wird, die Einkanal- und Zweikanal-Formfaktoren für aktuelle und zukünftige Generationen von Geräten und Marktanwendungen zu nutzen.Die Aktualisierung sowohl der SFP+- als auch der SFP-DD-Formfaktoren ermöglicht es den SFP-DD-Hostgeräteports, SFP112-Module zuverlässig zu akzeptieren, wie dies bei früheren Generationen ein entscheidender Anwendungsfall war.Darüber hinaus kann diese Anstrengung die Leistungsfähigkeit von SFP+ und SFP-DD an Trends und Technologien anpassen.Der SFP-DD-Formfaktor adressiert die technischen Herausforderungen, eine Schnittstelle mit doppelter Dichte zu erreichen und die mechanische Interoperabilität für Modulkomponenten verschiedener Hersteller sicherzustellen, während gleichzeitig die Verwendung älterer SFP-Module ermöglicht wird.Diese aktualisierte Spezifikation ersetzt frühere Versionen und hat aktualisierte Abmessungen der mechanischen Steckverbinder.Zu den SFP-DD-MSA-Promotoren gehören die Alibaba Group, Broadcom, Cisco, Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprises, Huawei, II-VI Incorporated, Intel, Juniper Networks, Lumentum, Molex, Nvidia und TE Connectivity.Zu den Mitwirkenden gehören Accelink, Amphenol, AOI, Eoptolink, Foxconn Interconnect Technology, Fourte International, Genesis Connected Solutions, Hisense Broadband, Infinera, InnoLight, Maxim Integrated, Multilane, Nokia, Senko, Source Photonics, US Conec, Yamaichi Electronics und ZTE.Um die aktualisierten SFP-DD-Hardwarespezifikationen und -zeichnungen herunterzuladen oder um Möglichkeiten zu erkunden, ein beitragendes Mitglied zu werden, besuchen Sie bitte die MSA-Website www.sfp-dd.com.Christa Carroll Managing Partner Outlook Marketing Services christa@outlookmarketingsrv.com Tel.: 630-408-9164Die SFP-DD Multi-Source Agreement Group hat ihre 5.0-Hardwarespezifikationen und -zeichnungen für die steckbaren Module SFP-DD, SFP-DD112 und SFP112 aktualisiert.Christa Carroll Managing Partner Outlook Marketing Services christa@outlookmarketingsrv.com Tel.: 630-408-9164